삼성전자, HBM4E 12단 샘플 세계 첫 출하…AI 메모리 주도권 확보

삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4E) 12단 샘플을 세계 최초로 출하했다. 이는 AI 칩 성능 향상에 필수적인 메모리 기술에서 삼성의 기술 리더십을 입증하는 성과다.

HBM4E는 기존 HBM4 대비 더 높은 밀도와 성능을 제공한다. AI 데이터센터용 고성능 프로세서에 탑재되는 핵심 부품으로, 글로벌 빅테크 기업들의 수요가 급증하고 있다. 삼성은 HBM4 양산에 이어 한 세대 앞선 제품까지 샘플 단계에서 선제적으로 공급함으로써 시장 점유율 확대를 노린다.

이번 출하는 반도체 초강국 경쟁에서 삼성의 기술 경쟁력을 재확인시킨다. AI 시대 메모리 반도체의 중요성이 높아지는 상황에서 삼성의 전략적 투자와 R&D 역량이 글로벌 시장에서의 지위 강화로 이어질 것으로 예상된다.